加入我们
销售经理
工作职责:
1、负责传感器芯片在各大应用工厂和终端品牌厂商的推广与销售；
2、对公司业绩目标负责：根据业绩指标，制定销售计划和营销计划；
3、拓展与管理各类销售渠道；
4、开发优质客户资源，管理维护客户关系以及客户间的长期战略合作计划，管理好客户销售预测，产品交付，售后等相关事宜；
5、搜集IC行业相关资讯，终端厂商信息，以及竞品信息等，了解技术发展方向和趋势 ，为公司决策提供信息支持。
任职要求：
1、本科及以上学历，英语四级或以上；
2、电子元器件行业和传感器芯片5年以上销售工作经验，熟悉可穿戴、消费电子、安防、监控、照明等传感器应用市场者优先；
3、有良好的表达、沟通能力及客户服务意识，具有较强的市场开拓和销售技能；
4、人品端正，执行力强、工作认真负责、吃苦耐劳，具有良好的团队合作精神和上进心。
高级数字电路设计
1.编写HDL代码；
2. RTL/布线前/后验证，根据验证需求完成项目的逻辑验证；
3. 综合/时序分析/形式验证；在模拟工程师配合下完成SoC芯片整体联合仿真
4. 制定测试计划、生成产品的测试向量并与测试工程师完成测试向量的调试；
5. FPGA原型设计，与系统工程师一起完成FPGA原型或芯片的应用级验证。
6. 协助编写产品技术文档、应用手册
7. 协助其他部门设计芯片应用方案、解决芯片生产和应用过程中出现的问题。
任职要求：
1. 微电子、电子、通信等相关专业硕士3年以上，本科5年以上集成电路设计工作，有成功tapeout经验。
2. 熟悉数字电路原理和IC设计流程，熟悉前端设计语言：Verilog或VHDL；熟练运用EDA工具。
3. 熟悉State machine、Register bank、GPIO、I2C、SPI、UART、memory、timing control等常用数字电路模块设计
4. 有MCU、DSP、flash memory等设计经验，了解ARM，RISC-V等体系结构者优先
5. 有较好的英语读写能力；责任心强，认真细致；有较强的自我学习能力与解决问题能力，自我驱动。
6. 设计经理：3年以上项目管理、团队管理工作经验，具有良好的沟通协调能力，能够有效管理与激励团队，发挥最大整体效能。
FAE
岗位职责：
1、协助销售在产品推广阶段的方案设计 ；
2、推进客户端样品/demo阶段的测试工作；
3、协助销售在客户端产品推广立项的技术性工作；
4、提供产品在客户端的试产/量产的技术服务；
5、解决产品在客户端应用时的各类故障；
6、对外技术培训，对象为代理商和终端客户的工程技术人员。
任职资格：
1、电子、微电子及相关理工科专业本科及以上学历，5年以上工作经验；
2、熟悉基础模拟与数字电路设计原理与应用技术，单片机应用相关的软硬件开发，熟练使用相关开发工具。 对板级电路开发、调试、查错有丰富实战经验；
3、熟悉可穿戴，消费电子，安防，监控，照明等市场者优先；
4、熟悉电子元器件的规格及应用，有电路失效分析经验，解决故障问题的能力 ；
5、具备较强的学习能力和推广能力，较好的团队协作和沟通能力 。
薪酬福利：
1、8小时工作制，周末双休，8+天带薪年假；
2、五险一金、绩效奖金、目标年奖等；
3、公司注重人性化管理，提供实现自我价值的优秀平台；
4、提供有吸引力的股权激励计划，协同公司发展与个人利益，潜在收益空间巨大。
高级模拟电路设计师
工作内容：
1. 根据系统需求与芯片定义制定模拟/混合信号电路架构，确定各模块技术指标
2. 关键模块电路设计与仿真验证
3. 规划芯片及模块floor plan，指导版图工程师进行版图设计
4. 芯片各模块整体集成、模拟模块建模，配合芯片整体联合仿真
5. 协助编写产品技术文文档、应用手册
6. 协助制定芯片测试、验证方案
7. 协助其他部门设计芯片应用方案、解决芯片生产和应用过程中出现的问题。
任职要求：
1. 微电子等相关专业硕士及以上学历，3年以上集成电路设计相关工作，有成功tapeout经验。
2. 熟悉半导体工艺和器件知识；精通电路系统原理和IC设计流程；精通opamp、LDO、Bandgap、CP、AD/DA、PLL等模块设计；熟练运用EDA工具。
3. 熟悉时域、频域、相域分析，对低功耗设计、噪声控制有深入了解。熟练读写英文技术文档。熟悉sigma-delta设计，有DSP基础者优先考虑
4. 具有良好的团队精神和敬业精神，具有较强学习沟通能力，自我驱动。
产品工程师（芯片运营方向）
岗位职责
1、 新产品导入。协同完成新产品封装设计以及ATE测试方案，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付。跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入直至具备量产条件。
2、生产工艺改进。针对产品需求，配合进行工艺改进验证，主导封装工艺改进提升和新工艺的开发试产，完成新工艺量产导入。
3、生产良率跟踪和提升。跟踪日常CP/FT生产良率，为生产计划提供准确的良率数据，并及时预警潜在的良率问题；同时实时对生产良率数据进行分析，找出影响良率的关键因素，采取相应措施保证良率稳定并逐步提升生产良率。
4、生产异常情况解决，出货进度保证。及时发现并处置生产良率以及其他生产异常，制定改善对策，跟踪对策实施以及改善效果，保证生产顺利进行，保障出货进度以及生产计划目标达成。
任职条件
1、 全日制统招本科及以上；
2、 最少有2-3年FAB工艺, 封装厂工程或者IC design house产品工程工作经验优先；
3、 具有良好的英文读、写能力；
4、 做事认真细致，有良好的沟通能力和团队合作精神，具有较强的抗压能力。